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【北九州産業学術推進機構(FAIS)】
『半導体ものづくり(LSI)基礎講座【座学】』のご案内 ≪申込〆切:6月29日(木)≫

北九州産業学術推進機構(FAIS)では、半導体の「全体俯瞰」「ものづくりのつながり」「基本情報」の提供を目的とした『半導体基礎講座(座学4講座)』を計画しています。
この度、その一つである『半導体ものづくり(LSI)基礎講座(座学)』の募集を開始しましたのでご案内いたします。
 

開催講座詳細

■開催講座:『半導体ものづくり(LSI)基礎講座【座学】』

■講  師:加藤 一 氏 ㈱産業タイムズ社 特別顧問

■開催日時:2023年7月26日(水)13:00~16:15

■会  場:北九州学術研究都市 学術情報センター1F 遠隔講義室 1   ※オンライン講座同時開催

■対 象 者:一般(高卒以上の方)

■募集定員:
・会場参加:50名
・オンライン参加:50名

■受 講 料:
・一般:16,000円
・学生・教員:無料
・北九州半導体ネットワーク会員:10,000円
・北九州半導体ネットワーク 賛助会員:13,000円
※税込価格表示となります。

■講座概要:
・LSIの種類や構成、ものづくりの流れやつながりについて基本をわかりやすく説明します。( 設計~製造~テスト )
・LSIの微細化や実装の技術動向についても説明します。これからLSIの設計、製造、テストに関わる方、関心のある方にオススメの基礎講座です。
※テキスト付となります。

■講座内容:
≪1章≫半導体の種類とその設計
 1-1 半導体の種類と設計手法
 1-2 半導体の設計とは?
 1-3 個別半導体の設計
≪2章≫電子機器の設計とLSI
≪3章≫LSIの製造工程概要
 3-1 LSIの製造プロセス
≪4章≫LSIの種類と設計
 4-1 LSIの種類
 4-2 LSIの構成と設計要件
 4-3 メモリの種類と設計
 4-4 ロジックLSI種類と設計
 4-5 アナログIC
≪5章≫LSIの高集積化と課題
 5-1 プロセス微細化の進展とLSIの課題
 5-2 DFM(Design For Manufacturing)
 5-3 DFT (Design For Testability)
 5-4 実装技術
 5-5 LSI微細化の進展と信頼性の確保

■半導体産業支援センターHPよりお申込みください。

  https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/reserve/academy/detail.php?form=99

■募集期間:2023年5月26日(金)~2023年6月29日(木)(定員になり次第〆切)

■お問い合わせ:
 公益財団法人 北九州産業学術推進機構(FAIS) 半導体産業支援センター
 担当:菊地・冨田・田中
 E-mail:https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/mailto.html
 Tel:093-695-3007

■半導体産業支援センター総合案内

 https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/index.html