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25年10月29日( 水 )
【ご案内】チップレットSoC(システム・オン・チップ)設計セミナー開催
25年10月29日( 水 )
【福岡開催】台湾精密加工部品、金属製品調達商談会【11月10日】
25年10月23日( 木 )
北九州GX推進コンソーシアム・北九州半導体ネットワーク◆「先端半導体技術セミナーのご案内」◆
25年10月06日( 月 )
ひびきの半導体アカデミー講座のご案内
25年09月11日( 木 )
北九州市主催 「スペイン市場獲得!商談会in北九州市」開催 2025年10月7日(火)・8日(水) 参加企業募集中!!! 【申込締切】2025年9月26日(金)
25年09月02日( 火 )
【掲載情報】『日経ビジネス』に北九州市長インタビュー&特集記事
25年08月18日( 月 )
【ご案内】半導体技術者検定エレクトロニクス3級対策セミナーin北九州のコピー
25年08月12日( 火 )
北九州市主催 「台湾市場獲得!北九州フェアin台湾」開催 2025年11月下旬~12月上旬 参加企業募集中!!! 【申込締切】2025年9月1日(月)
25年07月31日( 木 )
福岡県海外駐在員とのネットワーキングセミナー開催について
25年07月17日( 木 )
【9月8日(月)〆切!】日系SUの台湾進出を全力支援!「Grow up with Taiwan Program」のご案内
25年07月14日( 月 )
ひびきの半導体アカデミー講座のご案内
25年07月01日( 火 )
イオンカンボジア (仮称)九州フェアについて
25年06月11日( 水 )
【全国から申込可能!】「ジェトロ食品輸出商談会 in 東北」(8月19日(火)・仙台) (※特に魚介類・菓子類・調味料の事業者様大募集!)
25年06月11日( 水 )
Food EXPO Kyushu 2025」につきまして、 出展募集が開始されておりますので、ご案内いたします。
25年06月05日( 木 )
ひびきの半導体アカデミー講座のご案内
25年06月02日( 月 )
令和7年度 北九州市中小企業海外展開支援助成金 「米国関税枠」創設でさらに拡充しました!
25年04月07日( 月 )
「米国関税措置等に伴う市内企業相談窓口」を設置しました!
25年04月03日( 木 )
大潤發(台湾)商品提案募集受付のお知らせ
25年01月08日( 水 )
「第4回北九州半導体ネットワーク総会」の開催について
24年11月21日( 木 )
環境分野における海外での事業展開に挑戦する中小企業のための助成金!(サステナブル環境ビジネス展開事業助成金)



サマリー2/カスタムフィールド

「福岡海外駐在員活動報告会 in 北九州」のご案内〔開催日時:令和5年6月28日(水)15:00~16:30〕〔申込締切:6月26日(月)〕


【北九州産業学術推進機構(FAIS)】
『半導体ものづくり(LSI)基礎講座【座学】』のご案内 ≪申込〆切:6月29日(木)≫

北九州産業学術推進機構(FAIS)では、半導体の「全体俯瞰」「ものづくりのつながり」「基本情報」の提供を目的とした『半導体基礎講座(座学4講座)』を計画しています。
この度、その一つである『半導体ものづくり(LSI)基礎講座(座学)』の募集を開始しましたのでご案内いたします。
 

開催講座詳細

■開催講座:『半導体ものづくり(LSI)基礎講座【座学】』

■講  師:加藤 一 氏 ㈱産業タイムズ社 特別顧問

■開催日時:2023年7月26日(水)13:00~16:15

■会  場:北九州学術研究都市 学術情報センター1F 遠隔講義室 1   ※オンライン講座同時開催

■対 象 者:一般(高卒以上の方)

■募集定員:
・会場参加:50名
・オンライン参加:50名

■受 講 料:
・一般:16,000円
・学生・教員:無料
・北九州半導体ネットワーク会員:10,000円
・北九州半導体ネットワーク 賛助会員:13,000円
※税込価格表示となります。

■講座概要:
・LSIの種類や構成、ものづくりの流れやつながりについて基本をわかりやすく説明します。( 設計~製造~テスト )
・LSIの微細化や実装の技術動向についても説明します。これからLSIの設計、製造、テストに関わる方、関心のある方にオススメの基礎講座です。
※テキスト付となります。

■講座内容:
≪1章≫半導体の種類とその設計
 1-1 半導体の種類と設計手法
 1-2 半導体の設計とは?
 1-3 個別半導体の設計
≪2章≫電子機器の設計とLSI
≪3章≫LSIの製造工程概要
 3-1 LSIの製造プロセス
≪4章≫LSIの種類と設計
 4-1 LSIの種類
 4-2 LSIの構成と設計要件
 4-3 メモリの種類と設計
 4-4 ロジックLSI種類と設計
 4-5 アナログIC
≪5章≫LSIの高集積化と課題
 5-1 プロセス微細化の進展とLSIの課題
 5-2 DFM(Design For Manufacturing)
 5-3 DFT (Design For Testability)
 5-4 実装技術
 5-5 LSI微細化の進展と信頼性の確保

■半導体産業支援センターHPよりお申込みください。

  https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/reserve/academy/detail.php?form=99

■募集期間:2023年5月26日(金)~2023年6月29日(木)(定員になり次第〆切)

■お問い合わせ:
 公益財団法人 北九州産業学術推進機構(FAIS) 半導体産業支援センター
 担当:菊地・冨田・田中
 E-mail:https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/mailto.html
 Tel:093-695-3007

■半導体産業支援センター総合案内

 https://www.ksrp.or.jp/fais/mic/index.html


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