技術・人材連携を通じたグローバルサウスとの共創事業
（優秀なIT・AI人材獲得に向けた人材活躍プラットフォーム事業）のご案内

▼事業概要：

(1)インターンシッププログラム（来日／オンライン形式）

【実施概要】

 ・グローバルサウス各国の優秀な学生と日本企業とのマッチングを

  行い、インターンシップを実施します。   

 ・対面（日本または対象国各地）およびオンラインの2形式に対応

  しています。

 ・インターン終了後、本採用へつなげていただくことも可能です。

【募集対象】

 ・募集対象：IT・AI・半導体等の先端分野のほか、理工系分野の

   専門性を活かして活躍できる職種での人材獲得を目指す日本企業

   および現地日系企業

【支援内容】

 ・企業はマッチングプラットフォームを通じて、優秀な学生と効率的に

   マッチングすることができます。

 ・コーディングテストおよび専門スキル登録を実施し、成績上位者や

   専門スキル保有者とのマッチングが可能となっています。

   また、インターン実施に向けた各種フォローアップも実施いたします。

 ・インターン実施にあたっての学生の宿泊費、往復航空券費、

   査証取得サポート、人材育成支援費等の費用サポートが御座います

  （※諸条件あり、インターン実施人数は、1社につき原則5名まで）。

(2)雇用促進イベント

【実施概要】

 ・グローバルサウス4カ国（インド、バングラデシュ、スリランカ、ベトナム）

   におけるトップクラスの理工系（主にIT・AI・半導体分野を学ぶ）人材が

   在籍する大学を訪問し、日本企業と現地学生の交流イベントを計7回開催

   します。

 ・本ツアーを通じて学生や大学との接点を創出し採用につなげていただけます。

【ツアー内容】

 ・キャンパスツアー、企業プレゼン・ラウンドテーブルを通じ、日本への

   就職意欲の醸成・インターン候補者層を形成します。

 ・1回あたり日本企業7社、現地学生200～400人規模で実施（3泊4日）。

【支援内容】

 ・ツアー1名分の旅程手配、及び参加に係る渡航費・現地宿泊費・現地バス等

   移動費用を本事業で負担いたします。

 ・1企業最大3名まで(上記1名を除く費用は自社負担。旅程の手配は事務局にて対応可)

▼事業実施期間

(1)インターンシッププログラム：2026年9月～2027年2月実施予定

(2)雇用促進イベント：2026年8月～10月開催予定

▼お申込までの流れ

  本事業へのご参加にあたり、以下の2ステップにてお手続きください。

＜ステップ(1)＞事業説明（任意参加）

●全体事業説明会

  日時：2026年5月29日（金）16:00-18:00

  会場：都内会場にて開催予定（確定後、ご案内いたします）

  ※オンライン配信あり

参加申込URLはこちら

https://form.run/@gsaiit-2

＜ステップ(2)＞お申込み（必須）

●お申込みサイト

  本事業へのお申し込みはこちらのリンクよりご登録ください。

  https://form.run/@gsaiit-1

●お申込み期限

(1)インターンシッププログラム

  第一次締め切り：2026年6月30日（火）

  第二次締め切り：2026年7月31日（金）

  追加募集締め切り*：2026年8月31日（月）

  *追加募集は、インターンシップ実施枠に空きがある場合のみ。

(2)雇用促進イベント

  参加企業募集締め切り：2026年6月30日（火）

  ※雇用促進イベントへの参加にあたっては、インターンプログラムへの

  　参加意向がある企業と先着申込順の双方を考慮し、決定いたします。

【問い合わせ】

「Global South - Japan Tech Talent Internship」プログラム事務局

gs_hr_exchange_support@tohmatsu.co.jp

globalsouth_hr_exchange_support@techjapan.work

---